3D打印的使用进一步开辟了自由实现在各种片上、有后独立式微传感器或微电子器件测温的可能性，不再受制造工艺的设计限制。

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图3-5 随机森林算法流程图图3-6超导材料的Tc散点图3.2辅助材料测试的表征近年来，感还由于原位探针的出现，感还使研究人员研究铁电畴结构在外部刺激下的翻转机制成为可能。（i）表示材料的能量吸收特性的悬臂共振品质因数图像在扫描透射电子显微镜（STEM）的数据分析中，叹卧由于数据的数量和维度的增大，叹卧使得手动非原位分析存在局限性。